tai湾真空压li除气泡机 消泡机设备
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产pin謝ing命/h2>

ELT科技zhuan业除气泡设备yan发:压li除泡烤箱、真空压li除泡系统、高温压li除泡烤箱等设备
真空压li除泡系统
02
真空压li除泡系统
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利用真空以及压li的多duan变huapei合温度达以到除气泡的效果.适用yu底部填胶/封胶..等多种工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空压li除泡烤箱
————
高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压li的双重功neng,ke弹性在高温时执xing压li变hua
压li除泡烤箱
01
压li除泡烤箱
————
压li最大8kg/cm?,温度200°C,适用yu芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
shu适性 WiMaCo-XE4
02
真空压li除泡系统
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利用真空以及压li的多duan变huapei合温度达以到除气泡的效果.适用yu底部填胶/封胶..等多种工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空压li除泡烤箱
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高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压li的双重功neng,ke弹性在高温时执xing压li变hua
压li除泡烤箱
01
压li除泡烤箱
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压li最大8kg/cm?,温度200°C,适用yu芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
SOLUTION

除气泡解jue方案

tou过wo们的zhuan利除气泡应用,ke弹性调整温度/压li/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果,多ling域的製程jing验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/dian胶封胶/印刷製程/灌注除泡,创造高价值 高pin质 高产neng的上jia方案

bandaotixing业

bandaoti先进封装制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film贴合除泡

chakan详细>>

电子xing业

电子组装pei制程
电路ban灌胶填胶
微机电产pin除泡贴合

chakan详细>>

5G通信

通xun产pin电路制程
EMI / EMC胶材除泡
IC 底部填胶

chakan详细>>

新neng源xing业

新neng源产pin
IGBT/MOSFET胶材灌注除泡
ma达注胶封合

chakan详细>>

更多xing业

wo们huaiwei其他任he
需要除气泡的xing业
提供ding制的除气泡方案。

chakan详细>>
WAFER VACUUM LAMINATOR

晶yuan级真空压膜机

真空压膜机
晶yuan级真空压膜机

产pin亮dian:

1、晶yuan级真空压膜机在真空shi内的晶片上层压胶带/bo膜,无空隙。

2、良好的层压填充nengli,适用yubu平整的biao面形貌,例如高纵横比的填充,tu块空间填充heqie屑成型。

3、兼容8/12英寸晶yuan或jiban。

4、适用yu多种干膜,无需捆绑特ding材料。

应用ling域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用yubu平整的biao面形貌、PR/PIbo膜、BG/DAF或NCF模具【chakan详细】

OUR PARTNER

合作伙伴

通过wo们的全方位除泡方案, 客户迅速解jue了气泡问题,提升了生产pin謘hi约靶?牲/div>
OUR CASE
高温压li除泡系统应用yu各xing业,例如: 芯片贴合/底部填胶/dian胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
电子模组-底部填胶 除气泡案例
电子模组-底部填胶 除气泡案例
bandaoti-底部填胶气泡去除案例
bandaoti-底部填胶气泡去除案例
电子模组-ding层封胶及底部填胶除气泡
电子模组-ding层封胶及底部填胶除气泡
高功率模组-纳米yin胶除气泡
高功率模组-纳米yin胶除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡
无xian射频-印刷气泡案例
无xian射频-印刷气泡案例
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ELT科技-zhuan注yu气泡改善,yu2000nian前开始著重yu各ling域制程中所产生的气泡问题yan究, 并且与日本/美guo/欧zhou等材料shanggong同合作yu先进制程与材料的气泡解jue。昆山agyazhou游戏集团官网网址新材料you限公司作weitai湾ELT科技的中guo战略合作伙伴,负责中guo大陆地区的方案解jue、产苀ei?邸⑹酆蠓?u等。【chakan详细 >>】
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